1. Art und Eigenschaften von Aluminiumlegierung von Aluminium
Al-Si-Legierungen (z. B. ADC12)
Wärmeleitfähigkeit: 96-112 W/m · k (136 W/m · k nach der Optimierung durch Hinzufügen von B, Fe und anderen Elementen).
Vorteile: Gießen mit hervorragender Fluidität für komplexe Formen (z. Niedrig Kosten und für die Massenproduktion geeignet.
Anwendungen: LED -Beleuchtung, Unterhaltungselektronik, Automobilfeld.
Al-Cu-Legierungen (z. . 2024, C18400)
Wärmeleitfähigkeit: 140-200 mit m · k (je höher der Cu-Gehalt, desto stärker die thermische Leitfähigkeit).
Vorteile: hohe Stärke, ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit; Neue zusammengesetzte Technologien wie Pulvermetallurgie und halbfestes Formteil können die Effizienz der Wärmeübertragung weiter verbessern.
Nachteile: Schlechte Korrosionsresistenz, Oberflächenbehandlung ist erforderlich; Der Preis ist höher.
Anwendungen: Hochleistungselektronik, Luft- und Raumfahrt.
Al-Mg-Si-Legierungen (z. . 6063)
Wärmeleitfähigkeit: etwa 201 w/m · k.
Vorteile: leicht zu extrudieren, für Präzisionsdesign geeignet; Der Korrosionsbeständigkeit ist besser als der der Al-Cu-Serie. Anwendungen: CPU -Kühler, Industrieausrüstung.
2. Wählen Sie eine Strategie
| Szenario | Legierungen werden empfohlen | Grund |
| Großmän den Casting (z. B. Automobilkühler) | Al-Si (ADC12) | Gute Fluidität, niedrige Kosten, geeignet für komplexe Strukturen. |
| Hohe Wärmeleitfähigkeitsanforderungen (z. B. Laser) | Al-Cu-System | Die thermische Leitfähigkeit liegt nahe an der von Kupfer, und die Stärke entspricht den Bedürfnissen der lokalen Druck. |
| Präzisionsbearbeitung (z. B. CPU -Kühler) | Al-Mg-Si-Serie (6063) | Leicht zu extrudieren, unterstützt komplexe Flosendesigns und hat eine gute Korrosionsbeständigkeit. |
| Aufkommende Technologien | Al-Si-Cu-Komposit | Durch Hinzufügen von B, Fe und anderen Elementen wird die thermische Leitfähigkeit auf 136 W/M · k optimiert, wobei sowohl Guss- als auch thermische Leitfähigkeit berücksichtigt werden. |
3. Markttrends
Verbundtechnologie: Al-Cu-Verbundkühlkörper (pulvermetallurgischem halbfestes Formteil) verbessert die Effizienz der Wärmeübertragung.
Additive Optimierung: Durch Hinzufügen von Elementen wie B und Fe kann die thermische Leitfähigkeit des Al-Si-Systems die herkömmliche Obergrenze durchbrechen.
Verarbeitung von Innovationen: 3D-Druck (z. B. LPBF-Technologie) für Al-SI-Mg-Legierungen zur Erzielung der Mikrostrukturoptimierung.
Abschluss
Vorzuger Preis/Leistung: Die Al-Si-Serie (ADC12) ist für groß angelegte Anwendungen geeignet, bei denen die Budgets sensibel sind.
Extreme thermische Leitfähigkeit: Die Al-Cu-Serie (2024) eignet sich für Hochlastszenarien, aber das Korrosionsrisiko muss kontrolliert werden.
Präzisionsdesign: Die Al-Mg-Si-Serie (6063) eignet sich für komplexe Flossenstrukturen wie CPU-Kühler.
Zukünftige Richtung: Konzentrieren Sie sich auf Al-Si-Cu-Verbundlegierungen und neue Verarbeitungstechnologien (wie Pulvermetallurgie und 3D-Druck).
